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物联网战场硝烟弥漫台湾厂商如何卡位

2019.12.13 来源: 浏览:1次

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日期: 07:21: 9来源:物联中国 点击:500次 核心提示:物联装置要聚焦在垂直市场,针对特定运用及族群量身打造,且由于各个垂直市场的领域知识(Domain Know-how)不同,跨领域相当困难;再加上现正处于标准未定或各大厂角力的阶段,所以业者必须要能设计硬体及整套系统,产业链完整的台湾半导体在此明显深具优势

包括IC设计业、制造业、封装业、测试业在内,台湾IC产业总产值已突破新台币2兆元,2014年成长率达16.7%特别2011年以来,台湾IC产业总产值成长41%,IC设计业与IC制造业双双以49%的高成长率,带动总产值持续攀高

2015年到现在为止,不难发现市场成长趋缓,致使全球半导体景气趋于守旧,预估今年成长率为9. %,各方焦点因而转向方兴未艾的物联工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师林宏宇表示,现在的物联正是群雄割据的春秋战国时代,尚未出现特定赢家,各种组合方案前仆后继地抢进市场,只要结合运算、感测和通讯这三大技术,提供获取资料、资讯分析、构成服务及满足特定族群等功能,所有物体都有朝向物联发展的潜能

物联装置要聚焦在垂直市场,针对特定应用及族群量身打造,且由于各个垂直市场的领域知识(Domain Know-how)不同,跨领域相当困难;再加上现正处于标准未定或各大厂角力的阶段,所以业者必须要能设计硬体及整套系统,产业链完整的台湾半导体在此明显深具优势

交通与健康应用

林宏宇指出,由台湾的政策来看,交通运输和大健康将是台湾发展物联的重要领域,重点是由核心往外扩张,像是目前穿着式装置大行其道,但各家厂商着眼的是更大、更久远的商机,例如:从穿着式装置扩展到健康医疗的运用(编按:大健康是指全面化的健康,除了狭义的身体健康外,还包括心理及环境相关层面;其内涵除健康生活外,也包括健康消费等等)

放眼国际市场,交通运输和大健康一样也是热门领域,各国政策推动成为物联特定垂直市场的驱动力以各国乘用车新车排放管制标准为例,从欧盟、美国、日本,到大陆与印度,长时间目标皆是节能减碳,这给车厂带来很大的压力,必须走向电子化和轻量化,尽可能取代掉本来耗能的零部件

车电政策法规也是另一项驱动力,由于车辆直接关联到人身安全,各国均透过立法逐年增加安全配备以美国为例,2014年要有倒车影象、2016要有前方预防、2018年要有紧急刹车制动;欧盟要求2016年要有盲点侦测和防锁死煞车,日本则要求2016年要有酒驾与疲劳警示这些法规的推动,都是未来的大好商机

而在大健康方面,世界先进国家都面临高龄少子化的挑战,健康照护消费的驱动力强,像是美国的健康照护支出就占GDP的18%除了专业医疗设备与器材,出院后可进行居家照护的工具也深具潜力

另外,台湾厂商深耕且发展已久的M2M(Machine to Machine)也值得关注M2M是指机器设备之间的资料传输,在底层透过简单的通讯机制即可互联,无需上云端,就能达到机器与环境的远端监测和控制目的它虽可视为物联运作的手段之一,但物联其实涵盖更多有意义的垂直和横向连结,以底层结合通讯层和云端,透过运算与储存,形成运用与服务,再以反馈的数据进行巨量资料与使用者分析

化大梦为营收

对半导体产业而言,物联的商机不只是空中楼阁,而是实际可期的营收,Skyworks公司就是最佳实例,它在2014年的市占率虽居于第24名,但成长率却高居第1名Skyworks扩大整合解决方案,进入汽车、医疗和工业市场,沾恩于物联关键元件的强劲需求,成长率达 1.9%,以超过10%以上的差距领先位居第2名的联发科

以色列公司Mobileye更证明了物联不只是一个大梦,而是可实现的真实,它的核心技术是处理效能,以影像方式加密撷取车用摄影机资料上传至云端,进行大数据分析为了兼顾不同来源的资料,涵盖影象和雷达/光达系统的多样感测融会技术越来越重要

2015年 月,GUC(Global Unichip Corporation)达成尖端晶片设计,在先进28mm CMOS制程的晶粒上整合3频类比前端(AFE)矽智财与高速无线传输(WiGig),协助终端客户缩短整体开发时程达1年之多

由上述实例可以发现,想要扩大物联生态系,就必须符合几项条件,包括低成本、高性能、低耗电、容易设计事实上,在物联各个领域都有很多创意商机,但自行开发硬体成为一道高门坎,如何让开发更容易、成本更低,就变得很重要林宏宇建议,台湾厂商可以朝向软体开发工具发展,例如协助开发者加速研发感测器融合应用,初期目标则以建立平台黏着性为先,中长期营收则来自后续维护支援

制程亦是让物联基础架构更普及、应用更广泛、本钱下降的关键连带地,封测地位也将随之提升,奈米机电(NEMS)系统级封装(System in Package; SiP)大有可为,像是车用雷达收发器相干的毫米波元件mmWave IC的封测亦朝微小化发展

另一方面,IEEE将调整标准专利政策,避免特定厂商以专利授权金赚取暴利,以及多项专利持有者索取多笔权利金的堆叠状况,可说是台湾厂商的利多消息IEEE新规基于公平合理无歧视条款,要求必须提供专利授权报价给所有申请人,不可挑选客户对象,而且可能必须改以晶片本身价格为计算基础

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