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LTE加速渗透物联网各路芯片商蠢蠢欲动

2019.08.20 来源: 浏览:0次

  随着物联爆炸性成长和4G路在全球各地快速普及,人们对采用高速LTE解决方案的M2M设备需求屡创新高,因而吸引系统制造商争相投入研发,挹注庞大的LTE晶片和模组出货动能。

  为争抢物联商机,晶片商也积极改良LTE处理器,使其符合M2M设备兼具高速、低功耗和低成本设计的要求。其中,思宽(Sequans)近期已抢先发布新款LTE M2M处理器平台,除利用晶圆级封装(WLP)技术整合路处理器、LTE基频和射频(RF)晶片外,亦内建通过全球主要电信商认证的LTE通讯协定堆叠、IP多媒体子系统(IMS)用户端设计套件和VoLTE数位介面,将有助模组厂缩减无线设备管理、分组路由和多元LTE M2M应用的软硬体开发时间和成本。

  Sequans执行长Georges Karam表示,LTE进驻物联的首要条件是兼顾强大的联效能和亲民价格,才能顺利导入M2M设备,并快速放量。基于此一前提,该公司遂主打高度软硬整合的LTE晶片设计策略,以协助M2M模组厂开发成本直逼2G方案的LTE模组。

  Karam也透露,自Sequans推出新一代LTE处理器以来,已有多家M2M模组开发商导入,可望在今年第三季陆续量产,刺激LTE在居家安全、汽车、医疗照护、穿戴式装置和公用设施等物联应用领域的渗透率快速攀升。

  与此同时,模组厂也正大举投入研发LTE多频多模M2M模组封装、射频前端(RF Front-end)和天线配置技术,卡位物联市场。

  芯讯通(SIMCom)销售总监 表示,LTE路日益成熟,包括车载资通讯(Telematics)、智慧电(Smart Grid)、金融管理和安防监控皆已掀起导入需求,发展潜力惊人。不过,在模组技术方面,LTE定义四十多个频段,且初期须向下相容2G和 G路,多频多模设计将是首要挑战,因此该公司正加码投资新型MINI-PCIe、表面黏着技术(SMT)等封装方案,以推升LTE模组功能整合度。

  更指出,从全球电信营运商的布局动向来看,下一个物联金矿将是远距医疗和穿戴式装置,可望刺激新的LTE模组需求;尤其在电信商陆续关闭2G/ G路,以追求最佳频谱利用率的情况下,模组厂将加速扩张LTE单模(LTE-only)产品阵容,以紧跟电信商发展,并迎合低成本远距医疗与穿戴式装置设计趋势。

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