厦门半导体投资集团与芯舟科技厦门有限公司

厦门半导体投资集团与芯舟科技(厦门)有限公司签署增资扩股协议

在集成电路细分领域深耕，厦门半导体集团与芯舟科技(厦门)公司签署增资扩股协议，共同在厦门海沧规划建设高端封装载板项目。

随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，在中国芯片制造产能迅速扩张、及GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高端封装载板市场需求的驱动下，2018年4月16日下午，厦门半导体投资集团有限公司(下称“厦门半导体”)与芯舟科技(厦门)有限公司(下称“芯舟科技”)决定共同在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地。

该项目以同步全球先进FCBGA载板技术，搭配厦门芯舟在载板领域独步创新的ARMOR(铁甲武士)技术，重点满足更大尺寸的集成电路模组(组件)，更高密度及薄型化的需求。产品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等应用领域。

据悉，该项目总投资46亿人民币，项目地址位于厦门海沧区信息产业园内，占地200亩，达产后年产值超过40亿人民币。项目分为两期实施，项目一期投资23亿人民币，达产后产值超过20亿，计划2019年第三季度开始量产。厦门半导体对芯舟科技增资扩股后，注册资本为7375万美元。

芯舟科技设立于2013年，主要产品为ABF(FCBGA)，包括AI/CPU/GPU等，董事长胡竹青表示，中国厦门建立FCBGA载板生产基地，有助于产业在2020年赶上AI产品的爆发期

厦门半导体投资集团总经理王汇联在签约仪式上表示，中国快速发展，市场规模必将引起新一轮新科技资源、产业资源和人才资源的战争，自主研发、自主可用培育/支持本土企业是唯一的发展道路，海沧集成电路产业发展纳入福建、厦门的重点发展区域并给予资源保障，积极争取国家层面的重点支持，尊重人才、产业的发展规律，突破自我束缚、消除限制发展的各种障碍，才能放大产业格局，推动发展。

该项目的实施，对提升中国大陆封装载板产业核心竞争力具有标志性的意义。同时，为福建和厦门(海沧)完善集成电路特色制造工艺产业链(特色工艺、先进封测和载板)补上关键环节。